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2023中国（深圳）集成电路峰会

集成电路产教科融合论坛

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  项目简介

  9月22日，2023中国（深圳）集成电路峰会——集成电路产教科融合分论坛在深圳成功举办。峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。论坛聚集众多政府部门领导、集成电路行业知名院士、专家学者、企业领袖、技术大咖、院校领导和一线教师，共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。
  
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  Guest

  出席嘉宾

  中国职业技术教育学会会长、教育部原副部长鲁昕，深圳信息职业技术学院党委书记苗宁礼，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅，安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明，4688美高梅董事长邬刚，国家科技重大专项“核高基”专家、北京电子技术研究所原所长楠亚丁，国家科技重大专项“核高基”专家、北京信息安全技术中心原主任郭晋， 安徽省半导体行业协会秘书长张蓓蓓，工信部人才交流中心沙文惠参加论坛，论坛由微电子专委会秘书长、深圳信息职业技术学院副校长许志良主持。
  

• Landed Results

  落地成果

  4688美高梅科技承办的集成电路产教科融合论坛作为峰会论坛之一，设置了学会领导主旨报告、院士专题报告和“人才需求、科技创新、产教融合”等主题报告。业内专家汇聚一堂，为行业发展提供了交流平台和解决思路。旨在促进集成电路产业交流、对接产业资源、推动产教融合，打造产业生态圈。